惠普聯(lián) PICMG2.0 Rev2.1背板（3U ）
號(hào)線被全部布置在內(nèi)層線路，特性阻抗被調(diào)整到65；I/O緩沖區(qū)電源(V I/O)可以根據(jù)系統(tǒng)要求任意設(shè)定為+5V或者+3.3V；針腳GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二進(jìn)制來(lái)設(shè)定；
產(chǎn)品分類：品牌：
惠普聯(lián)
產(chǎn)品介紹
PICMG2.0 Rev2.1 背板
650－CPCIxxxA 系列
3U 尺寸
【特點(diǎn)】
1.系統(tǒng)槽， 有2種類型，即，一種在左邊由槽構(gòu)造形成，另一個(gè)在右邊由槽構(gòu)造形成，從正面觀看的來(lái)講，有6個(gè)，即，槽1到槽4，槽6 和槽8。
2.信號(hào)線被全部布置在內(nèi)層線路，特性阻抗被調(diào)整到65；
3. I/O緩沖區(qū)電源(V I/O)可以根據(jù)系統(tǒng)要求任意設(shè)定為+5V或者+3.3V；
4.針腳GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二進(jìn)制來(lái)設(shè)定；
5.INT A ,B, C 和 D 布線與大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)BIOS相兼容；
6.大體上滿足PICMG REV1.0規(guī)格的CPU 板操作；
7.作為8槽背板的可選項(xiàng)，配備了shot key diode array板。
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